サンモルC

サンモルCはヘーベル・ヘーベルライト・ヘーベルパワーボードパネル専用に開発した補修粉です。パネル施工時の座掘り・溝掘り・孔あけ箇所や欠け部などの補修が、パネルの特性および美観を損なうことなく水を加えるだけで行えます。

材質

セメント、細骨材、保水材、混和材、顔料を主成分としています。

容量

1袋は10ℓ(練り上がり量は約12ℓ)または5ℓ(練り上がり量は約6ℓ)です。

使用法

1下地処理

a.欠損部やパネルの座掘り部分は、ブラシなどできれいに粉を除去します。

b.下地にはAK補修用シーラ−を塗布し、塗布面が十分乾燥してから補修を行ってください。下地処理を行わないと、補修材がドライアウトして亀裂が入るおそれがあります。

2補修粉の混練

補修粉の混練は、補修粉：水＝ 10：3(容積比)の比率で配合してください。

〈混練の注意点〉

• ※粉体を十分空練りしたあと、水を徐々に加えて練ってください。
• ※小出しで使用する場合は、袋中の粉体をよく混ぜてから取り出してください。
• ※混練後30分以内に使用してください。
• ※使用にあたっては保護具を着用ください。

3補修

補修箇所への塗り付けは、下地処理が十分乾燥してから行ってください。補修は下塗りのあと、上塗りを実施し、表面より5mm程度盛上げて塗り付けます。

4余盛部分の削除

補修部分が完全に硬化する前に、余盛部分を鋸刃などを用いて削り取り、パネルの表面性状に合せます。

5施工上の注意

a.パネルが隣接する部分を補修する場合は、隣接パネルと接着しないように、コテなどを用いて、縁を切って施工してください。

b.伸縮目地部を補修する場合は、所定の隙間を確保するために、定規板などを用いて、補修してください。

c.硬化が始まった補修粉に水を加えての練り返しは硬化不良のもととなりますので、その際は新規に補修粉を練り直してください。

保管上の注意

サンモルCにはセメントが入っていますので、湿気の多い場所や水濡れの危険のある場所を避けて保管してください。なお、開封後は早めに使い切ってください。

施工時・養生時の注意

施工および養生は、気温2℃以上で行ってください。（建築基準法施工令第75条(コンクリートの養生)参照）

※防凍剤使用の注意
寒冷期の補修の際に塩素系の防凍剤を混入すると、取付け金物に錆が発生して補修部のふくれや剥離が発生する場合があります。塩素系の防凍剤は使用しないでください。

AK補修用シーラー

AK補修用シーラーは、ヘーベル・ヘーベルライト・ヘーベルパワーボードの欠損部分等にサンモルC等で補修を行う際、接着力増強のために予め塗布する、スプレーボトル詰めの補修用シーラーです。

材質

アクリル樹脂系塗料です。

容量

500g

使用法

• ①塗布部分の汚れ・脆弱部は予め取り除きます。下地が濡れている場合は、乾燥させてから使用してください。
• ②均一に2回塗布し、乾燥させてからサンモルCで補修します。シーラー塗布箇所は、その日のうちに補修してください。

取付けねじ（市販の副資材）

ヘーベルライトの取付けに用いる接合材は、市販の指定取付けねじを用いてください。

指定ねじ

鉄骨下地用取付けねじ(例)

木造下地用取付けねじ
およびビット(例)

耐火充填材（市販の副資材）

イソボンドは、耐火構造で必要となる場合に、パネル目地部の小口に塗布する耐火充填材です。

材質

珪酸質を主成分とし、ウェットタイプの無機質材で、灰白色のペースト状になっています。

使用法

1本850ml入りのチューブで、取り扱いが簡単です。
貯蔵安定期間は6ヵ月です。
製造/イソライト工業