副資材・関連商品

サンモルC

ヘーベルパネル専用に開発した補修粉です。ヘーベル施工時の座掘り・溝掘り・孔あけ箇所や欠け部などの補修が、ヘーベルの特性および美観を損なうことなく水を加えるだけで行えます。

主成分

セメント、細骨材、保水材、混和材、顔料

容量

1袋10ℓ(練り上がり量は約12ℓ)
または5ℓ(練り上がり量は約6ℓ)

サンモルC

使用法

  1. 下地処理

    a.欠損部やパネルの座掘り部分は、ブラシなどできれいに粉を除去します。
    b.下地にはAK補修用シーラ−、またはモルタック希釈溶液(モルタック:水=1:1)を塗布し、塗布面が十分乾燥してから補修を行って下さい。下地処理を行わないと、補修材がドライアウトして亀裂が入るおそれがあります。

  2. 補修粉の混練

    サンモルの混練は、サンモル:水= 10:3(容積比)の比率で配合して下さい。
    〈混練の注意点〉
    ※粉体を十分空練りしたあと、水を徐々に加えて練って下さい。
    ※小出しで使用する場合は、袋中の粉体をよく混ぜてから取り出して下さい。
    ※混練後30分以内に使用して下さい。
    ※使用にあたっては保護具を着用下さい。

  3. 補修

    補修箇所への塗り付けは、下地処理が十分乾燥してから行って下さい。補修は下塗りのあと上塗りを実施し、表面より5mm程度盛上げて塗り付けます。

  4. 余盛部分の削除

    補修部分が完全に硬化する前に、余盛部分を鋸刃などを用いて削り取り、パネルの表面性状に合せます。

  5. 施工上の注意

    ※パネルが隣接する部分を補修する場合は、隣接パネルと接着しないように、コテなどを用いて、縁を切って施工して下さい。
    ※伸縮目地部を補修する場合は、所定の隙間を確保するために、定規板などを用いて、補修して下さい。
    ※硬化が始まった補修粉に水を加えての練り返しは硬化不良のもととなりますので、その際は新規に補修粉を練って対応して下さい。

  6. 保管上の注意

    サンモルCにはセメントが入っていますので、湿気の多い場所や水濡れの危険のある場所を避けて保管して下さい。なお、開封後は早めに使い切って下さい。施工時・養生時の注意施工および養生は、気温2 ℃以上で行って下さい。(建築基準法施工令第75 条(コンクリートの養生)参照)

  7. 防凍剤使用の注意

    ※寒冷期の補修の際に塩素系の防凍剤を混入すると、取付け金物に錆が発生して補修部のふくれや剥離が発生する場合があります。塩素系の防凍剤は使用しないで下さい。

AK補修用シーラー

ヘーベル・ヘーベルライト・パワーボードの欠損部分等にサンモルC等で補修を行う際、接着力増強のために予め塗布する、スプレーボトル詰めの補修用シーラーです。

主成分

アクリル樹脂系塗料

容量

300gまたは500g

使用法

  1. 塗布部分の汚れ・脆弱部は予め取り除きます。下地が濡れている場合は、乾燥させてから使用して下さい。
  2. 均一に2回塗布し、乾燥させてからサンモルCを塗り付けます。シーラー塗布箇所は、その日のうちに補修材を塗り付けて下さい。